高低溫交變試驗箱相關資料下載
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| 低溫試驗箱技術條件 | 1.57MB | 2010-06-17 | ||
| 簡述： |
1、 范圍：
本標準規(guī)定了低溫試驗箱（簡稱“試驗箱”）相關的術語和定義、使用條件、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、貯存。
本標準適用于對電工電子、電子及其他產品、零部件、材料進行低溫試驗的試驗箱。
2、 規(guī)范行引用文件：
下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款，凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否使用這些文件的版本。凡是不注日期的引用文件，其版本使用于本標準。 | |||
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| 低溫-低氣壓-濕熱連續(xù)綜合試驗 | 148KB | 2010-06-17 | ||
| 簡述： |
1 、目的：
本部分提供了由低溫、底氣壓和濕熱組成的標準環(huán)境試驗程序。首先低溫和低氣壓結合在一起，其次升溫，然后與濕熱條件結合在一起，本試驗應用了試驗A和試驗M，雖然未完全按照試驗D引人濕度。但用：“Z/AMD”來表示本試驗的恰當和提示性。
本試驗用于飛行器所使用的元器件和設備，特別是在非加熱和非增壓部位的元器件和設備。
2 、試驗的一般說明：
本試驗模擬飛行器升降期間，未增壓和溫度未控制的部位所遇到的環(huán)境條件，裝有彈性密封的非散熱元器件（例如帶插頭座的連接器）變冷時，會使密封件硬化和材料收縮，當周圍氣壓降低時這種密封可能損壞，造成內壓的損失。 | |||
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| 電工電子產品基本環(huán)境試驗—低溫試驗方法 | 687KB | 2010-06-17 | ||
| 簡述： |
本標準等效采用標準IEC 68-2-1《基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A：寒冷》（1974年版）及其次補充文件IEC 68-2-1A（1978）。
1 、主題內容與適用范圍：
本標準規(guī)定了電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗A：低溫試驗方法。 本標準適用于非散熱和散熱的電工電子產品（包括元件、設備及其他產品）的設備試驗。
2 、概述：
2.1、 本標準僅限于用來考核或確定電工、電子產品在低溫環(huán)境條件下貯存和（或）使用的適應性，而不能用來評價試驗樣品在溫度變化期間的耐抗性和工作能力，這時應當采用GB 2423.22《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N：溫度變化試驗方法》。 | |||
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| 高低溫低氣壓試驗設備檢定方法 | 1.03MB | 2010-06-17 | ||
| 簡述： |
1 、范圍 ：
1.1 、本標準規(guī)定了高低溫低氣壓（含低氣壓、低溫低氣壓和高溫低氣壓）試驗設備在進行周期檢定時的檢定項目、檢定用主要儀器及要求、檢定條件、測量點數(shù)量及布放位置、檢定步驟、數(shù)據(jù)處理及檢定結果等內容。
1.2、 本標準適用于對GB 2423.21-91《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M：低氣壓試驗方法》、GB/T 2423.25-92《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗方法》和GB/T 2423.26-92《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗方法》所用試驗設備的周期檢定。
本標準也適用于類似試驗設備的周期檢定。 | |||
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